券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学足疗买钟出去是睡觉吗，怎么跟宾馆前台说要服务胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：珠海业勤税务师事务所有限公司 足疗买钟出去是睡觉吗，怎么跟宾馆前台说要服务