券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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