券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

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　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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