券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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