券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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