券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求路由器有使用年限吗；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月2路由器有使用年限吗6日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：珠海业勤税务师事务所有限公司 路由器有使用年限吗