券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）为什么懂手机的人都不用华为g>先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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