集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用以及集(jí)成电路的作用是什么，集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)，集成(chéng)电路(lù)的作用和重要(yào)性(xìng)，集成电路的作用和工作原理等问题(tí)，小编将为你整理以下(xià)知识(shí)：

集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很牛鬼蛇神是什么生肖大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的(de)提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导牛鬼蛇神是什么生肖体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì牛鬼蛇神是什么生肖)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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