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殇是什么意思怎么读拼音,殇是什么意思 怎么读伤感的一个字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科(kē)技类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发(fā)的(de)环境(jìng)下(xià),上(shàng)市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素(sù)制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市,并在资(zī)本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑殇是什么意思怎么读拼音,殇是什么意思 怎么读伤感的一个字(huá)13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力,公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名,其(qí)较快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投(tóu)入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

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