5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西(xī)村康稔二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(r二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥ì)本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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