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衣服为什么晾完会臭,衣服为什么晾完会臭呢

衣服为什么晾完会臭,衣服为什么晾完会臭呢 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能导热材衣服为什么晾完会臭,衣服为什么晾完会臭呢料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求;下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大,显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增,导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà),叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài),新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn),上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面,导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合,二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo),但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng),因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

  细(xì)分(fēn)来看,在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

  在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级,预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域,建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议(yì)关注突破核心技术,实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内(nèi)人士(shì)表示,我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心原材料绝大部(bù衣服为什么晾完会臭,衣服为什么晾完会臭呢)分(fēn)得依靠进口

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