券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gō扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌ng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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