券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

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　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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