券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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