射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级(jí)市场受(shòu)到(dào)资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情，该公司股价于去(qù)年下半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年(nián)来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以(yǐ)及物(wù)联(lián)网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股文(wén)件中称，是(shì)由于持(chí)续进行高额(é)研发投燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗(tóu)入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具有(yǒu)产(chǎn)品验证(zhèng)周期(qī)，尚(shàng)未(wèi)形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存(cún)周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入(rù)方(fāng)面，近三年(nián)的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利(lì)率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启了(le)对外融(róng)资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括(kuò)大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数(shù)据显示，从当前的(de)股(gǔ)价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间里，实(shí)现(xiàn)了(le)近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后(hòu)一轮(lún)持(chí)续(xù)加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对慧智微的业(yè)绩造(zào)成了冲击(jī)，而市(shì)场对智能(néng)手机(jī)未(wèi)来增(zēng)速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上，2022年由(yóu)于手机(jī)市(shì)场的下滑，射(shè)频(pín)前(qián)端市场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而(ér)接下来，由(yóu)于智能(néng)手机的温(wēn)和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年(nián)射频(pín)前端的市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也(yě)遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的(de)竞争格局(jú)，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身(shēn)的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍微(wēi)电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市(shì)场对射频芯片(piàn)厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下(xià)降(jiàng)，截至(zhì)目前(qián)，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业(yè)基(jī)金、深创(chuàng)投等(děng)知(zhī)名机构。

　　燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗rong>当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于(yú)芯片测(cè)设(shè)中心建设(shè)、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具体战略规(guī)划(huà)方面(miàn)，其表示将巩固在(zài)5G射频(pín)前端(duān)领域取得的市场地(dì)位(wèi)，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链(liàn)布(bù)局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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