集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提(tí)高。三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式p>

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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