券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīn银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗g)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：珠海业勤税务师事务所有限公司 银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗