5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力(lìm开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名)。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技(jì)术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhènm开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名g)面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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