珠海业勤税务师事务所有限公司珠海业勤税务师事务所有限公司

蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗

蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展,提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求;下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多(duō),不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì);VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片,以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展,数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大,叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外,新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng),带动导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗,导热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元,在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài),胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看,上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn),导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合,二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū),由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重,因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  细分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技;导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2)目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术,实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人士表(biǎo)示,我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē),核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口

未经允许不得转载:珠海业勤税务师事务所有限公司 蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗

评论

5+2=