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2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗

2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗 半导体突发!中国出手:停止采购!

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  美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查

  据(jù)网信办消(xiāo)息,日(rì)前,网络安全(quán)审查(chá)办(bàn)公室(shì)依法对美(měi)光公司在华销售产品进行了(le)网络安(ān)全(quán)审查。

  审查发(fā)现,美光(guāng)公司产品存在较严重网络安全问(wèn)题隐患(huàn),对我国关键(jiàn)信息基础设施供应链造成(chéng)重大安全风险,影响我(wǒ)国国家安全。为此,网(wǎng)络安(ān)全审(shěn)查办公(gōng)室(shì)依法作出不(bù)予(yǔ)通过网络安全审查(chá)的结论(lùn)。按照《网络安全(quán)法(fǎ)》等法(fǎ)律法规(guī),我国(guó)内(nèi)关键信(xìn)息基础设(shè)施的运营者(zhě)应停止采购美光公司产品。

  此次对(duì)美光公(gōng)司产品(pǐn)进(jìn)行网络(luò)安(ān)全审查,目的是(shì)防(fáng)范产品网络(luò)安全问题危害国家(jiā)关(guān)键信息基础设施安全(quán),是维护(hù)国家安全的必要措施。中国坚定推进(jìn)高(gāo)水平对(duì)外(wài)开放,只要遵守(shǒu)中国(guó)法律法规(guī)要求,欢迎各国企业、各类平台产(chǎn)品服务(wù)进入中国(guó)市场。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止(zhǐ)采购!

  3月31日(rì),中国网信网发文(wén)称,为(wèi)保障关键信息(xī)基础设施供应链安(ān)全,防范(fàn)产品(pǐn)问题隐患造成网络安(ān)全(quán)风(fēng)险,维护(hù)国家安全,依据《中(zhōn2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗g)华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络(luò)安全(quán)审查办法》,对(duì)美光公司(sī)(Micron)在(zài)华销售的(de)产(chǎn)品实施网络(luò)安(ān)全审(shěn)查。

  半(bàn)导体突(tū)发(fā)!中(zhōng)国出手:停止(zhǐ)采购!

  美光是美(měi)国的存储(chǔ)芯片(piàn)行(xíng)业(yè)龙(lóng)头(tóu),也是全球存储芯片巨(jù)头之一,2022年(nián)收(shōu)入(rù)来自(zì)中(zhōng)国市场收入从此前高峰(fēng)57%降至2022年约11%。根据市(shì)场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存(cún))市(shì)场份额约(yuē)为 96.76%,三星电子(zi)、 SK 海力(lì)士、美光在全球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公司(sī)中,江波龙、佰(bǎi)维存储等公司披露过美光等国际存储厂(chǎng)商为公司供(gōng)应商。

  美(měi)光(guāng)在江波龙采购占比已经显著下(xià)降,至少(shǎo)已经不是主(zhǔ)要大供应商(shāng)。

  公告显示, 2021年美光位列江波龙第一大存储(chǔ)晶(jīng)圆供(gōng)应商,采购约31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波(bō)龙第一大、第二大和第三大供应商采(cǎi)购金额占(zhàn)比分别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江(jiāng)波(bō)龙已经在(zài)存储产业(yè)链上下游建(jiàn)立国(guó)内(nèi)外广泛合作。2022年年报(bào)显示,江波龙与三星(xīng)、美(měi)光、西部数(shù)据等主要存储晶圆原厂签署(shǔ)了长期合(hé)约,确保存储晶圆供应(yīng)的稳(wěn)定性,巩固(gù)公司在下游市场的(de)供应(yīng)优势,公司也与国内(nèi)国产存储晶(jīng)圆(yuán)原厂武汉长江存储、合(hé)肥(féi)长鑫保持良好的合作。

  有(yǒu)券商此前就分析,如(rú)果美光在中国区销售受到限制(zhì),或将导致下游客(kè)户转而采购国外三(sān)星(xīng)、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储等(děng)竞对产品

  分(fēn)析称,长存、长鑫(xīn)的上游设备厂或从(cóng)中受益(yì)。存储器的生产已经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外(wài)NAND Flash现在已经进入(rù)3D NAND时代(dài),2 维到3维的结(jié)构(gòu)转变使刻蚀(shí)和(hé)薄膜成为最关键、最大量(liàng)的加(jiā)工设(shè)备。3D NAND每层(céng)均需要经过薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要(yào)刻(kè)到 60:1的深孔(kǒng),未来可(kě)能会更深的孔或者沟槽,催(cuī)生更多设(shè)备需求。据东京(jīng)电子(zi)披(pī)露(lù),薄膜沉积设备及(jí)刻蚀占3D NAND产线资(zī)本(běn)开支(zhī)合计为(wèi)75%。自长江存储被加入美(měi)国(guó)限制名单,设备国产化进程加速,看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉(chén)积)等(děng)相关公司份额(é)提升,以及存储业务(wù)占比(bǐ)较高的华海清科(CMP)、盛美(měi)上海(清洗)等收入增(zēng)长。

 

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