5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(y学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高cǐ)下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政(z学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高chèng)府学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展(zhǎn)增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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