券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件贵州海拔高度是多少并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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