券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌strong>要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(s萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌hēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。