5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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