券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲g>产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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