5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的半导体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科(kē)技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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