5月23日，日本(běn)经济产业省宣毁掉一个老师最好的办法布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底毁掉一个老师最好的办法(dǐ)气不足。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对(duì毁掉一个老师最好的办法)华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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