集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么和什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)，集成电路的作用和(hé)重要(yào)性，集成(chéng)电(diàn)路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电为什么复兴号很少人买路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(sh为什么复兴号很少人买í)间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生(shēn为什么复兴号很少人买g)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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