券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性不删前女友的男人能要吗，男人为啥不删前女友能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域不删前女友的男人能要吗，男人为啥不删前女友，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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