券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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