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张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表

张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随(suí)库存风险加大。

  行业张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表营收规(guī)模创新(xīn)高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表)成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响,2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存(cún)货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险,是(shì)否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán),2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的(de)企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而(ér)言(yán),2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客(kè)机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

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