券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广天女散花的姿势是怎样的，男女之间天女散花是什么意思泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新天女散花的姿势是怎样的，男女之间天女散花是什么意思增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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