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汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中(zhōng)市(shì)值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域(yù),半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收规模创新高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

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汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点gn="right">  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市,并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设计能力,公司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名(míng),其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存(cún)货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点重视资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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