射(shè)频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在(zài)科创(chuàng)板上市(shì)。公司股(gǔ)价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智(zhì)微产品(pǐn)结(jié)构相似的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷背后(hòu)，是(shì)射(shè)频领域正面临变局。目前(qián)，正射(shè)频需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年(nián)射(shè)频前(qián)端(duān)市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨(jù)头，近年来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记(jì)者(zhě)注意到，当(dāng)前(qián)，射频(pín)领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资(zī)方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组(zǔ)的(de)研发、设计(jì)和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及(jí)物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰(tài)科技等移动(dòng)终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及(jí)移(yí)远(yuǎn)通信等(děng)无线(xiàn)通信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文(wén)件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发投入(rù)；下(xià)游客户(hù)集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公司的(de)综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不(bù)及和慧(huì)智(zhì)微产(chǎn)品结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年(nián)内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入了慧智(zhì)微(wēi)的股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持(chí)续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前(qián)实现账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公(gōng)司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出(chū)货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么做出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧智微(wēi)有(yǒu)着相似产品结(jié)构，同(tóng)样在(zài)IPO前获(huò)豪华(huá)股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联网(作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么wǎng)、电(diàn)源(yuán)等(děng)领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低了(le)自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生存(cún)和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有所下(xià)降，截至目(mù)前(qián)，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资，而(ér)在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具(jù)体战略规划方面，其(qí)表示将巩固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客(kè)户(hù)的市场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进射频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器的(de)产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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