5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的(de)未来(lái)发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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