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  集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用:减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路的(de)诞生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电路,将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng),要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化(huà)的方(fāng)式,并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件,集成到(dào)衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本(běn)低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集(jí)成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集成(chén农是什么部首什么结构的字,农是什么部首什么结构的g)电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少,在零散(s农是什么部首什么结构的字,农是什么部首什么结构的àn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键(jià农是什么部首什么结构的字,农是什么部首什么结构的n)大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一(yī)起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如(rú)此一(yī)来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电路(lù),从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

  用集(jí)成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成电路

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