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复活的作者是谁,复活的作者是谁

复活的作者是谁,复活的作者是谁 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领域(yù)面临变局,下游市场增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海,海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

  今日,射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截(jié)至收盘,慧(huì)智(zhì)微(wēi)报19.05元(yuán)/股,较发(fā)行价跌去8.94%,目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本(běn)热捧。据公司上市文(wén)件,慧智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道,先后引入了(le)华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至上市前,大(dà)基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上(shàng)的外部机(jī)构股东,持(chí)股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一提(tí)的是(shì),与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创芯,上市首日也走出了破发(fā)的行(xíng)情,该公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升(shēng),但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

  二(èr)级市(shì)场遇冷背(bèi)后,是射频(pín)领域正面临变(biàn)局。目前,正射频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据(jù)显(xiǎn)示,由于智(zhì)能手机增速(sù)放(fàng)缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力(lì)有(yǒu)限等(děng)因(yīn)素影响,预计到2028年(nián)射频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头,近年来也(yě)在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

  《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到(dào),当前,射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

复活的作者是谁,复活的作者是谁  引入大基金二期等多个知名资方

  公开(kāi)资料显示,慧(huì)智微成立(lì)于2011年,主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为射频前端芯(xīn)片及(jí)模组(zǔ)的研发、设(shè)计(jì)和销售,下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能手机以(yǐ)及物(wù)联网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌,闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商,以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别(bié)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当(dāng)前仍处(chù)于亏损状态,净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧(huì)智微在招(zhāo)股(gǔ)文(wén)件中称(chēng),是由于持续进行高额研(yán)发投入;下游客户(hù)集中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周期,尚未形成规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响(xiǎng),公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

  研(yán)发(fā)投入方面,近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元(yuán),占营收(shōu)比例(lì)分(fēn)别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行业(yè)头部卓胜(shèng)微50%左右的毛利率(lǜ)水平,也(yě)不及和慧智微产品结构更接(jiē复活的作者是谁,复活的作者是谁)近的唯捷创芯,后者毛(máo)利率为30%上下。

  在自身造血(xuè)能(néng)力不足,但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下,慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开(kāi)信(xìn)息显示,公司于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道(dào),尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完成了三轮融资,众多知名资(zī)方,包括大基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对(duì)慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列(liè)。

  据招股书,截至IPO前,大(dà)基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5%以上(shàng)的外部(bù)机构股(gǔ)东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数(shù)据显示,从当前的股价情况(kuàng)看,大基金(jīn)二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近(jìn)两年(nián)时间里,实(shí)现了近2.5倍的账面回报,而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红(hóng)杉中国,平均(jūn)持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股(gǔ),当前(qián)实现账(zhàng)面回报1.38倍。

  射频芯片领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局(jú)

  慧智(zhì)微招股书显示,公司目(mù)前有(yǒu)超过接近67%的收入来自于(yú)手机领(lǐng)域。当前,智能手机出货量的大(dà)幅下(xià)降,已经对慧智微(wēi)的业绩(jì)造成了冲击,而市(shì)场对(duì)智能手机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期(qī),也让(ràng)资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

  根(gēn)据Yole的数据,2021年射频前(qián)端(duān)的(de)市场为190亿美元以上,2022年由于(yú)手机(jī)市(shì)场的下滑,射频(pín)前端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接下(xià)来(lái),由于智能手机(jī)的(de)温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有着相(xiāng)似产品结构(gòu),同(tóng)样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯,在(zài)去年(nián)4月科创板上市时,也遭遇了破发(fā)的行情,上市首日跌36%。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升,但截至今日收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价,报61.19元/股。

  近几年,全(quán)球多家射频(pín)芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型,拓展射(shè)频以外的业(yè)务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领域(yù)。

  国(guó)内方(fāng)面,射频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局,由于入局者众(zhòng),且(qiě)产品仍集(jí)中在中低端市场,各射频芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价格(gé),进一步压低了自身(shēn)的(de)利润空间。

  射频厂商三(sān)伍微(wēi)电子(zi)创始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示,国产射(shè)频前端芯(xīn)片杀价已经无底线,而预计未来(lái)每个射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者进入,往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

  目前,一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下降,截至目前,今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资,而在2021年上半年,这个(gè)数据是近50家,且投资(zī)机构涵(hán)盖了投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了(le)中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

  当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

  慧(huì)智微在招股书中表示,本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测(cè)设中心建设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动(dòng)资(zī)金(jīn)。具体战略规划方面,其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得(dé)的(de)市场地位,增加头部(bù)客户的(de)市场(chǎng)份额;技(jì)术(shù)上跟(gēn)进射频(pín)前端技(jì)术迭代(dài),优化(huà)可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng);产品(pǐn)上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产品系列。

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