5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和(hé球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么)国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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