券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中(麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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