券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量(世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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