券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料(l勿必和务必的区别，务必是什么意思呀iào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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