申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居一里地等于多少米，一里地等于多少米千米前的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用。 一里地等于多少米，一里地等于多少米千米p>

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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