射频(pín)芯片领域面临(lín)变(biàn)局，下游市(shì)场增(zēng)速放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌(diē)去(qù)8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到资本(běn)热捧(pěng)。据公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车(chē)道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创投等一系(xì)列外(wài)部机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与(yǔ)慧智微产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域(yù)正面临变局。目前(qián)，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等(děng)因素(sù)影响，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包(bāo)括智能手机以及(jí)物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于(yú)公司亏(kuī)损持(chí)续(xù)的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高额(é)研发投(tóu)入(rù)；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期(qī)影响，公司产品毛利空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入方面(miàn)，近三年的(de)总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率(lǜ)分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率(lǜ)水(shuǐ)平，也不(bù)及(jí)和慧智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮(lún)融(róng)资，众(zhòng)多(duō)知(zhī)名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧(huì)智微的(de)股东序列。小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔>

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通-执中数据(jù)显示，从当(dāng)前的股价情况看，大(dà)基(jī)金二期在(zài)投(tóu)小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔资慧智(zhì)微(wēi)的(de)近两年时间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报(bào)，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前(qián)有(yǒu)超过(guò)接(jiē)近67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手(shǒu)机未来(lái)增(zēng)速持(chí)续(xù)放缓的(de)预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重新(xīn)思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机(jī)市场的下(xià)滑，射频(pín)前(qián)端市场(chǎng)规模(mó)与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接下来，由于智能手机的(de)温(wēn)和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射频前端的市场(chǎng)年(nián)复合增长(zhǎng)率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年(nián)4月科创板上市时，也(yě)遭遇(yù)了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频(pín)以外的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其(qí)还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍(réng)集中在(zài)中低(dī)端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射频细分(fēn)赛道还会有更多(duō)竞争者(zhě)进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵盖了(le)中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等(děng)公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将(jiāng)用于芯片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部(bù)基地及(jí)上海和广州研发中心建设以及补充(chōng)流动(dòng)资金。具(jù)体战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加头部客户(hù)的(de)市场份额；技术上跟进(jìn)射(shè)频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器(qì)的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。