申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时(shí)，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思、丰富(fù)的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数(shù)，北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营(yín朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思g)风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等(děng)营收、市值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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