券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàn350开头的身份证是哪里的g)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(y350开头的身份证是哪里的ù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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