券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(li一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤ào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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