券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(y吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别ù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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