券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　团费一年多少？党费一年多少呢，团员一年交多少党费ong>数(shù)据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)团费一年多少？党费一年多少呢，团员一年交多少党费长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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