申万(wàn)一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分)行业，其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了(le)相关(guān)客(kè)户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的(de)周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的(de)局(jú)面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

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