券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子王宝强学历，王宝强不是84年的吗树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

王宝强学历，王宝强不是84年的吗alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热(rè)材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览">

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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